1.額定功率 

計算功耗操作條件

公式:Pavg =I2RMS × R; 功率(P),電流(I),均方根(RMS),電阻值(R)。 允許瞬間或故障條件和高溫度環境(如果適用)，選擇所 需的額定功率。 對於許多電流檢測的產品，最高溫度只有 在焊點限制的額定功率。 額定功率只是壹個電路版布局設計的函數，因此對組件選擇。 

2.電阻值 

確定合適的最低電阻值。這是最低峰值檢測電壓值，符合可 接受的信噪比，除以峰值電流進行測量。 

3.溫度系數(TCR) 

建立的精確性需要壹個對溫度敏感性的容許公差值。這容許 公差值是常表述為電阻溫度系數(TCR)。低阻電阻的TCR值 普遍較高，這是因為電阻金屬引腳(引線)或金屬接口，導致 較高的溫度系數，而占構成總電阻值的大部分。 為了達到可接受的精確度，通常有必要提出四引腳開爾文式 (Kelvin)連接的電阻器。 

4.PCB布局 

在實現電流檢測電阻性能來說，制訂印刷電路板時就必須 嚴謹。電流檢測應盡可能廣泛，並使用多層通孔在元組件 附近相連。這同時也提高了散熱關節。 最好的方法，是使四端子連接至壹個雙埠通孔的電阻器， 並利用印刷電路板反面連接電流和電壓。如果做不到這壹 點，電流和電壓檢測應該連接到的兩側的組件組成部分。 為了避免寄生的磁場幹擾，將檢測電阻安裝在回路區，電 壓和電流檢測的電路輸入端應盡量減少。並保持檢測電路 盡可能接近的檢測電阻和電壓檢測運行軌道接近對方。 

5.高頻應用 

凡瞬間或交流電流涉及高頻率要檢測時，電阻的自感必 須減至最低。線繞或皮膜螺旋切槽型電阻應該避免使用。 低阻值貼片或金屬板電阻是最好的選擇。 

6.高散熱性 

當金屬分流器(Shunt)，應用於高散熱，低檢測電壓時，可考 慮給予熱電電壓(thermoelectric voltages)。接線電阻之間 的金屬元素和金屬端口充當熱電偶，產生的電壓與兩端的溫 差成正比的。 帶引腳的金屬型檢測電阻就像是兩個熱背靠背的電偶。這意 味著，如果通過兩個端口的溫度差相等，則電壓差被互相取 消了。這是通過熱對稱設計，即通過這兩個埠類似的散熱片 和保持其他遠處的熱源。 

7.線路layout設計